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2025 年 8 月 31 日晚间，东芯半导体株式会社（简称 “东芯股分”）发布通知布告称，拟与利市集团有限公司、上海道禾持久投资治理有限公司治理的基金、其他投资主体、砺算科技
近日，Amkor 公布了其新的半导体进步前辈封装及测试举措措施选址的修订规划，位在亚利桑那。该举措措施将建于皮奥里亚立异中央内一块占地 104 英亩的地盘上，位在北部亚利桑那州皮奥里亚。 皮奥里亚市议
8月31日，华虹半导体有限公司发布《刊行股分和付出现金采办资产并召募配套资金暨联系关系生意业务预案》，拟以刊行股分和付出现金的方式采办华虹集团、上海集成电路基金、年夜基金二期、国投先导基金 4 名生意
8月31日，利弗莫尔证券显示，合肥芯碁微电子设备株式会社（下称：“芯碁微装”）于港交所提交IPO申请，中金公司为独家保荐人。该公司自2021年4月1日起已经在上海证券生意业务所
9月1日晚，成都华微电子科技株式会社（成都华微）正式发布其最新研发的4通道12位40G高速高精度射频直采ADC芯片HWD12B40GA4。作为国产特种芯片范畴的头部企业，成都华微以彻底自立正向设计及国
